案例一 设计阶段的应用

该项目的主机房方案采用微模块设计，封闭冷通道，机房面积为465m2，高度为6m，机柜数为159个，其中15台机柜的功率密度为10kW，144台机柜的功率密度为4kW。机房末端采用列间空调，空调台数为40台，单台冷量24.5kW，风量为4800m3/h，控制送风温度23℃。

图1、图2是模拟报告中的主机房物理模型的3D图和机柜平面布置图。

图3、图4为机柜进风温度分布图流线图。机柜最大进风温度在23~23.1℃之间，最大排风温度在33.5~36.9℃之间，满足规范要求，无过热区域。

 

 

         

         

图5、图6为所有空调的送回风温度，可以看出送风均为23℃，回风35℃左右，列间空调侧出风，对于送风距离有限制，4kW的微模块中，单台列间空调左右两侧各自带3个机柜，10kW的微模块中，单台列间空调左右两侧各自带1个机柜，且温度场分布均可满足机柜要求，且每台精密空调的实际耗冷量基本一致。